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【新闻】飞利浦半导体称将增加外包重视中华区市场双城

发布时间:2020-10-18 16:07:55 阅读: 来源:完井缓蚀剂厂家

北京时间8月26日消息,据国外媒体报道,飞利浦半导体(Philips Semiconductors)CEO弗兰斯-凡-休顿(Frans van Houten)在接受外界采访时表示,鉴于自身加工厂产能已完全饱和,今后将加大产品外包业务,合作对象为台积电(TSM)等台湾厂家,同时将进一步重视大中华区的市场运作。下面是这次采访的摘要: 问:飞利浦是否正在重组半导体业务部门?增加产品外包量后,将对你们在台积电中持股比例带来何种影响? 答:我们将继续增加产品外包总量,即外包比率将由目前的20%增至30%~50%,但我们还没有就此制定明确的时间表。目前在飞利浦的所有产品中,80%为自己制造,其余则出自代工商。我们在法国Crolles12英寸工厂产能不久将饱和,在这种情况下,我们只能考虑增加外包业务量。除台积电外,我们也愿意与其它台湾厂家展开合作。对飞利浦在台积电中的持股比例问题,这需要公司加以通盘考虑,我个人不便评说(目前飞利浦持有台积电16.6%股份,两家公司同意在20006年之前维持股权现状)。 问:对半导体产业在2005年下半年及2006年的发展趋势,你有何看法?你们是否为明年制定了资本支出计划? 答:我认为,2005年下半年期间,半导体业产值将出现小幅增长,目前各厂家库存量仍维持着合理水平。至于2006年期间,考虑到全球整体经济环境,预计半导体业将出现中等增长局面。我们预计明年期间,具备电视功能的PC机、多媒体手机及数字广播设备将成为重要增长点。届时台湾各ODM厂家将从中受益颇丰。 问:请说说飞利浦半导体业务部门改组的详情。 答:我们在今年5月份完成了改组工作,并着眼于市场推广而组建了大中华业务区。具体到产品线方面,我们已组建了四个主要部门:家庭、移动、自动化以及个人电脑业务。 问:那你们如何在大中华区具体展开业务? 答:我们认为,今后3年内,台湾各大ODM制造商将迎来电子产品的高增长期。目前大中华区收入已占据我们总收入的70%,我们当然会十分重视该市场。我们已在上海组建了一家与电视芯片相关的研发中心,同时在台湾组建了集成(TV/PC)芯片开发中心。除此之外,我们还在北京组建了一家手机芯片研发中心;合资公司吉林飞利浦半导体(Jilin Philips Semiconductor)则专注于电源管理IC的开发。

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