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我国第一片8英寸键合SOI晶片研制成功物流

发布时间:2019-11-29 17:54:52 阅读: 来源:完井缓蚀剂厂家

科学网—我国第一片8英寸键合SOI晶片研制成功

记者从中国科学院上海微系统与信息技术研究所获悉,近日,该所研究员王曦领导的SOI研究小组,在上海新傲科技有限公司研发平台上,通过技术创新,制备出我国第一片8英寸键合SOI晶片,实现了SOI晶片制备技术的重要突破。过去,该研究小组因建立了我国第一条高端硅基集成电路材料SOI晶圆片生产线,实现了4~6英寸SOI材料产业化,解决了我国SOI材料的有无问题,而获得国家科技进步奖一等奖。该研究小组的人员并没有满足所取得的成绩,面对国内外集成电路技术向大直径晶圆片升级换代的大趋势,又设立了攻关8英寸大直径SOI晶圆片的课题。在开发过程中,研究人员克服了硬件条件不足的困难,突破了清洗、键合、加固、研磨和抛光等一系列关键技术。通过改造现有设备,实现了8英寸硅片的旋转式单片清洗工艺;自主设计开发了大尺寸晶片键合平台,在此基础上实现了8英寸晶片键合,并达到了对键合过程和键合质量的实时监控;通过对现有设备的升级改造,实现了键合晶片的加固;经过大量的研磨工艺实验,反复比较研磨过程粗磨、精磨工艺中砂轮转速等工艺参数对晶片的影响,确定出较优研磨工艺;随后,在现有抛光工艺基础上,优化抛光浆料配比,实现了8英寸SOI晶片的精细抛光。有关专家认为,8英寸SOI晶圆片的成功开发,标志着王曦领导的研究开发小组已经掌握了大尺寸键合SOI晶片制备的关键技术,为大尺寸键合SOI晶片的产业化打下了坚实基础。据介绍,在极大规模集成电路国家重大科技专项中,宏力半导体公司和华润微电子等8英寸集成电路制造代工企业安排了8英寸SOI先进电路的研发和产业化项目,急需本土化的8英寸SOI衬底材料配套。上海微系统所和上海新傲公司联合开发的8英寸键合SOI晶圆片正是适应了这些需求,具有广阔的市场前景。《科学时报》 (2008-12-2 A1 要闻)

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